“对我们而言，参加进博会不是出于商业化目的。进博会的主旨精神是开放合作，这也是我们整个半导体产业一直倡导的。所以，我们也希望呼应这种精神，参与到国际半导体大产业中，在展示技术新发展机会的同时，与同行业一起交流学习。”
第八届进博会即将开幕之际，ASML（阿斯麦）全球执行副总裁、中国区总裁沈波在进博会展前沟通会中，分享了关于本届进博会的参展情况以及对当前行业发展的思考。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波
今年，ASML第七次参加进博会，以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区（4.1展馆A1-03展台）。
沈波表示，借助进博会这个开放、合作的平台，ASML将进一步加强与合作伙伴、行业观众与公众的交流和互动。同时，ASML亦将秉持合法合规的原则，继续为包括中国客户在内的全球客户和半导体行业的可持续发展提供坚实支持。
据悉，本届进博会，ASML展台设计囊括三大亮点。首先，ASML将通过主题短片呈现对AI时代全球芯片发展机遇与挑战的洞察，以及ASML如何以全景光刻赋能行业变革；同时，以数字化方式展示全景光刻解决方案下的多款产品和技术，带领观众沉浸式了解光刻机、计算光刻业务、电子束量测与检测。
此外，ASML还将延续倍受欢迎的经典亮点—光刻机外壳打卡区，为到访嘉宾和观众提供拍照留念的机会。
2025年进博会ASML展台效果图
沈波坦言，ASML每年参展都没有实物展品，因为实物设备都需要放置在无尘室环境里，“所以我们一直在思考各种方法，比如通过视频、图文画面等形式，让大家感受ASML技术的发展和想法”。
围绕本届参展主题，ASML将在进博会上重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。通过数字化、交互式形式呈现这些技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进。
聚焦良率和产能提升，ASML为客户提供“铁三角”全景光刻解决方案，即光刻机、计算光刻和光学、电子束量测与检测技术，帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片，创造未来的无限可能。
“在AI时代里，对半导体行业提出新的挑战和要求是什么？从ASML公司角度，从行业参与者角度，大家面临的共同挑战是什么？我们的技术、产品从哪些方向支持产业发展？在AI时代大背景下，ASML怎么发展我们的产品和技术？这是我们今年进博会想跟大家分享的”。
沈波进一步表示，半导体行业正形成一个共识，即下一波行业的大发展，AI将是主要推动力。
不过，他同时指出，AI并非仅仅指向先进制程（芯片），它对整个半导体行业基本上是全覆盖的。现在大家谈到AI，可能更多是大模型，因为大模型可以联合GPU，但其实AI真正对社会带来影响的是在应用端。（文/梁长玉 ASML官方供图）
