周健报道 Molex莫仕是全球电子行业领导者和连接创新企业，该公司在2月份发布的关于产品设计小型化的报告里指出，工业设计业需要创新，自我加压，帮助各类工业产品小型化。
小型化是将日益复杂的特性和功能，集成到不断缩小的设备空间，Molex莫仕这份题为“掌握小型化，专家观点”的报告，强调了小型化所需的跨学科工程设计和制造专业知识。如何在密集封装电子产品的成本和空间要求之间，进行权衡取舍，该报告提供了见解，旨在满足业界不断追求更轻、更小的产品的需求。
Molex莫仕高级副总裁兼消费类和商用解决方案总裁Brian Hauge说，设计工程师必须“从大处着眼，从小处着手”，特别是在将高速连接器可靠地应用于印刷电路时。这需要电气、机械和制造工艺工程的跨领域专业知识，以提供高速运行的微电子互连产品，而不牺牲长期可靠性，同时兼具商业可行性。
该报告讨论了消费类设备和医疗可穿戴设备的小型化趋势，以及汽车、数据中心和工业应用中，对更小、更轻的电子产品和连接器的需求。Molex莫仕认为，该公司在行业领先的小型化能力，可以提供解决方案，比如，突出展示了小型化技术，如何通过改进组件和连接器的尺寸、重量和位置，来重新定义创新，包括：四排板对板连接器、下一代车辆架构等。
综合Molex莫仕各相关部门权威人士的观点，现在已经可以在更小的空间中，容纳更多的内容和功能；小型化的需求，正在促进可用性，同时将可穿戴设备连接的设计，提升到一个新的水平。
