钱塘潮起，智启新程。融通全球科创资源、推动人工智能与实体经济深度融合的行业盛会——2027高登科技产业博览会（简称“高登科博会”）正式定档，将于2027年5月27日至29日在杭州大会展中心举行。本届科博会以“AI重塑・智启新程”为主题，以“硬核科技赋能未来产业”为主线，总规划展览面积10万平方米，设置七大展馆、八大主题展区及核心板块，举办十大高水平论坛及全产业链精准供需对接等系列活动，聚焦人形机器人、半导体、AI智能体、算力基础设施等前沿赛道，着力打造集展览展示、高端论坛、成果发布、供需对接、产融合作于一体的高能级前沿科技展示平台。

本届科博会立足杭州“全国数字经济创新高地”产业优势，依托长三角强劲创新动能与产业集群优势，以AI为轴、以全链为脉、以杭州为窗，链接未来产业新程，推动人工智能与实体经济深度融合。

本届高登科博会覆盖“材料装备、芯片电路、电子组装、光通信算力、感知终端、人形机器人、行业应用、科创生态”全链条，设置电子信息制造、半导体与集成电路、电子元器件、智能装备、算力基建、人工智能、机器人与具身智能等主题展区，并专设未来科创孵化及国际创新合作专区。板块还将配套开展“十链百场万企”省级产业对接活动，设置投资出海论坛、多场跨国产业链对接会，搭建国内外供需双向对接桥梁。

本届高登科博会将举办杭州未来产业大会、第三届杭州人形机器人大会、杭州智能工厂创新论坛、杭州新纪元半导体发展峰会、杭州电子信息制造业大会等十大论坛及配套活动，构建政策解读、技术交流、成果发布、供需对接、产融合作一体化平台，形成“一展引领、十会联动、全链协同”的产业盛会格局。论坛将围绕“AI +机器人 +应用”融合创新、智能工厂与工业自动化等重大议题展开深度研讨。

展会围绕展览展示、专业洽谈、供需对接、产业合作、科创孵化与国际合作展开，面向电子信息制造、半导体、电子元器件、智能装备、人工智能、机器人、光通信、新能源配套等领域专业观众与采购商，促进参展企业与上下游资源、应用场景及国际合作渠道精准对接。

立足杭州，辐射长三角，放眼世界。高登科博会将以10万平方米高能级平台为承载，以八大主题展区为牵引，以十大论坛为纽带，畅通技术共享通道，强化产业链上下游协同，加速优质科创项目落地转化，为培育世界级未来产业集群、推进新型工业化贡献兼具远见与实效的“高登方案”。（图文来源：上海高登会展集团有限公司）