9月4日，无锡保励科技有限公司MEMS探针卡研发生产总部项目签约仪式在无锡高新区举行。该项目落地太湖国际科技园，将建设MEMS探针卡研发中心与集成检测产线，聚焦半导体晶圆检测核心耗材领域，开展高端MEMS探针卡国产化技术攻坚，补齐国内集成电路测试关键环节短板。

无锡保励科技有限公司联合创始人王慧勇一行到访无锡高新区，与无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与王慧勇交流会谈，并共同出席MEMS半导体探针卡研发制造总部项目签约活动。

崔荣国对王慧勇一行的来访表示欢迎，对项目签约落户表示祝贺。他表示，集成电路产业是无锡高新区的地标产业，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、技术服务等领域的完整产业链，产业生态完备、协同效应显著。此次项目的落户对于完善无锡高新区集成电路产业链关键环节、推动高端探针卡国产化替代具有重要意义，希望保励科技加快核心技术攻关和知识产权布局，推动高端探针卡国产化替代。无锡高新区将提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，全力推进项目建设和配套落实，助力企业做大做强、做专做精。

王慧勇对无锡高新区的大力支持表示感谢。她说，保励科技深耕半导体晶圆检测核心耗材领域，在MEMS探针卡领域具备领先的技术实力与生产工艺。无锡高新区雄厚的集成电路产业根基和完备的产业配套体系，为保励科技深耕MEMS探针卡赛道提供了广阔的应用场景和协同创新空间。

根据企业发展规划，未来五年内，保励科技将稳步扩大经营规模，研发投入占营收比重每年不低于20%，持续开展发明专利布局，并与东南大学无锡集成电路学院开展产学研合作，在探针卡结构设计、探针疲劳与耐久性仿真、新型探针架构、微纳应力仿真、高频信号完整性、测试算法、AI生产与制造等领域加强研发投入，逐步成长为国内MEMS探针卡领域的标杆企业。

保励科技负责人刘斌介绍，探针卡是晶圆CP测试环节的核心耗材，直接决定芯片测试精度、效率与良率。随着AI算力芯片、HPC高性能计算芯片、HBM高带宽存储芯片快速迭代，MEMS探针卡在超细微间距、超高装针密度、超多通道、高频大电流、高可靠性等维度逼近传统工艺的技术边界，面临热-力-电多物理场耦合带来的多重工程约束，

公司将把无锡作为全球重要战略支点，持续导入全球高端科技人才，引入国际先进技术与制造工艺，未来两年内计划再投资3.5亿人民币，加大本地研发，重点围绕MEMS探针卡空间转换器玻璃基板、TGV、RDL、探针卡生产设备、探针材料等开展深度技术攻关，推动高端探针卡国产化替代，培育完善国内供应链体系，打破欧美日企业的长期技术垄断，助力无锡集成电路产业实现高质量发展。

“选择落户无锡高新区，是保励科技综合研判产业生态、人才基础、客户资源、营商环境后作出的战略决策。”无锡保励科技联合创始人王慧勇表示。（保励科技供图）（推广）