当前，我国半导体、第三代半导体、精密制造产业快速发展，化学机械抛光（CMP）作为晶圆、特种金属、功能陶瓷实现纳米级超光滑表面的核心工艺，配套抛光、清洗耗材的国产化需求持续提升。长期以来，多材质专用CMP耗材市场大量依赖海外产品，存在起订门槛高、交付周期长、小样测试成本高昂等现实问题，制约国内科研机构与中小制造企业工艺迭代效率。深圳市万稳实业有限公司旗下品牌驰明普（CHAMPPRO）立足深圳产业集群，围绕多基材抛光场景，完成CMP抛光液、金刚石悬浮液、配套专用清洗剂全系列产品布局，探索抛光-清洗一体化成套耗材的国产落地路径。

驰明普现已形成9大标准化产品矩阵，覆盖硅基半导体、钛合金、铝合金、不锈钢、陶瓷、蓝宝石等主流加工基材，包含硅片精抛液、钛合金CMP精抛液、铝合金CMP精抛液、不锈钢CMP精抛液、金刚石悬浮液、陶瓷CMP精抛液、蓝宝石CMP精抛液，同时配套陶瓷玻璃蓝宝石清洗剂、不锈钢专用清洗液两大后清洗产品，打通“粗抛-精抛-后清洗”完整工艺链路，改变行业内抛光与清洗耗材分开选型、配方互不匹配的痛点。

针对不同基材的材料特性，驰明普各系列产品采用差异化配方体系。硅片CMP精抛液采用纳米二氧化硅磨料与弱碱性缓冲配方，面向8-12英寸硅基板金相制样场景，兼顾抛光均匀性，减少晶格划伤，适配芯片封装、TEM切片前制样需求。钛合金CMP精抛液采用无氯酸性缓蚀配方，面向航空、医用钛材加工，抑制晶界选择性腐蚀，降低EBSD表征伪影干扰。铝合金CMP精抛液采用高氧化选择性体系，规避软质铝层过蚀问题，可清晰呈现晶粒边界与铸造缺陷，适配新能源轻量化零部件质检场景。不锈钢CMP精抛液采用中性环保配方，适配奥氏体、马氏体不锈钢试样，抛光后不易出现彩虹氧化纹，便于观测焊缝、碳化物析出相等微观组织。

面向第三代半导体与超硬材料加工，陶瓷CMP精抛液选用特选二氧化硅水溶胶作为磨料，通过自动化配制工艺严格管控粒径、pH等关键指标，搭配自主合成抛光助剂，主要用于手机氧化锆陶瓷盖板高质量平整化加工，实现去除率高、易清洗、低缺陷的加工效果。蓝宝石CMP精抛液采用碱性硅溶胶体系，适配蓝宝石衬底、光学窗口片精抛加工。金刚石悬浮液选用高纯单晶金刚石微粉，经过多级离心分级筛选，严控大颗粒杂质，面向各类硬质材料粗抛、中抛工序，有效去除切割划痕与表面损伤层。

完整CMP工艺离不开后清洗环节，驰明普同步开发基材匹配型清洗剂。陶瓷、玻璃、蓝宝石清洗剂针对氧化物类工件抛光浆料残留开发；不锈钢专用清洗液针对金属抛光后磨料颗粒、有机助剂残留，可减少多道超声清洗工序，降低产线综合成本。抛光液与对应清洗剂成套设计，配方互相适配，降低企业选型试错成本。

除标准化产品之外，驰明普面向高校实验室、新材料研发机构、中小制造企业开放小样定制服务，支持小规格试样申领，附带MSDS安全说明与标准工艺参考，解决进口耗材大包装起订、研发阶段耗材浪费的行业痛点，助力新工艺快速验证迭代。

行业分析表示，CMP耗材国产化不只是单一抛光液替代，更需要建立“抛光 +清洗”一体化完整方案。驰明普依托本地化研发与柔性调配能力，覆盖从科研小样到小批量量产的不同阶段需求。未来企业将持续针对国产半导体、精密加工领域的细分工艺需求迭代配方，完善产品谱系，为国内精密制造产业链自主可控贡献耗材力量。（驰明普供图）（推广）