2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展），将于5月14日至16日在杭州大会展中心举行，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。

作为中国半导体与集成电路行业年度采购交流盛会，展会致力于推动企业精准商务对接、突破技术瓶颈、实现协同创新，深度融入全球价值链，直接服务于国家科技自立自强战略与区域经济高质量发展。

杭州长芯展立足杭州，协同长三角，赋能芯集群，杭州地处长三角核心，与上海、无锡、苏州等产业重镇形成高效协同，共同构成中国集成电路产业的核心引擎。作为“中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。

本届展会将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

展会期间将举办多场专业论坛与对接活动，覆盖产业全生态，为业界提供顶级思想盛宴。目标观众覆盖全球半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗、通信、消费电子等领域的专业人士与采购决策层。

杭州长芯展将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力 IC设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。主办方表示，将全力以赴，将展会打造为亚洲最具影响力的集成电路创新、合作与投资的年度标杆盛会。（主办单位供图）