日前，智路建广联合体以总价5亿美元收购全球芯片设计细分领域排名第一的龙头企业——未来科技芯片公司。这是继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂之后年末又一力作。
未来科技芯片公司目前主要人员、研发和运营均位于新加坡。不仅产品质优,为全球各知名企业使用。且营运绩效高于业界其他同业公司。其芯片应用广泛，在电动汽车、IoT互联网、工业产品、医疗设备及电池充电等领域，市占率接近20%。公司主要产品为USB桥接芯片，这是一类特殊的模拟芯片，主要应用于自动驾驶中激光雷达与主控制芯片之间的数据传输，智慧医疗和智能工厂中的数据采集和转移等。
当下，智能汽车、物联网和智能制造的蓬勃发展，以及对数据传输的海量需求，无疑给USB桥接芯片带来了巨大的机会。而中国庞大的芯片需求和无可比拟的供应链网络，将是FTDI公司的最大潜在市场和最佳成长土壤。
此次的并购方建广资产(JAC Capital)是融信产业联盟旗下的核心投资机构之一，因为过去数年内主导了多起全球领先的过百亿的大型半导体、汽车电子、移动通信、智能制造、物联网等智能科技(SMART)领域的控股型并购投资，布局精准，被业内称为‘硬科技布局魔术师’。
过去几年，智路建广联合体通过控股型收购和产业管理运营的双轮驱动，拥有全球十几家工厂，几十个研发中心和销售中心!不同于传统的财务投资，智路建广联合体更注重投后管理和协同，让收购的标的大幅度增值。
其中，联合体投资的功率半导体企业瑞能半导体在从恩智浦剥离后，业绩增长很快，三年之内利润营收翻倍，远高于之前在恩智浦体制内的速度;2016年,建广资产投资了国内领先的图像传感器芯片设计企业思比科半导体,帮助企业快速成长;2019年与豪威科技一起并入产业联盟理事单位上市公司韦尔半导体,获得9倍投资回报。
据悉，智路建广联合体具备从设计到材料、制造、封装、测试以及应用上的完整产业覆盖能力。智路建广联合体的牵头方是被业界称为“半导体大厂收割机”的智路资本和“硬科技布局魔术师”的建广资产，两家机构，至今已在半导体为核心的硬科技领域完成20逾个大型控股型的并购项目，基金管理规模约千亿。
公开资料显示，智路建广联合体是由智路资本(北京智路资产管理有限公司)和建广资产(北京建广资产管理有限公司)联合。建广资产成立于2014年，智路资本成立于2015年，两家机构的运作模式是将国外优质的资产收购，且多数是100%控股，收购标的涉及半导体ODM，IC设计、封装、材料、工业软件等，从2015年以来，智路资本和建广资产分别主导了多起金额过百亿元的半导体及硬科技领域的重大并购，其中包括安世半导体、安谱隆半导体、奥地利半导体等多起国内外重量级并购项目。
智路建广拥有全球的视野的专业团队和丰富经验，是其能够脱颖而出的重要因素。智路建广团队核心成员，有的个人拥有超过40年全球领先半导体公司的高层管理经验，有的在美国最大存储芯片企业美光科技，荷兰恩智浦、德国西门子、德国英飞凌等一线半导体产业公司工作经验，有的拥有安盛罗森宝集团、麦肯锡、KKR、美林证券等一线投行、咨询公司、PE公司高管和科技研究经验。
过去六年来，智路建广联合体不少成功的并购整合案例正是得益于这样一支全球视野的专业团队的精耕细作。
