5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
作为国内宽禁带半导体行业的技术盛会，本次会议以“匠心铸新材聚芯筑湾区”为主题，汇聚国内外知名高校、国内科研机构、行业内顶级专家、企业家代表近300人，在共享宽禁带功率半导体、封装材料产业领域的技术创新之余，与会专家人士在探索新基建、“十四五”规划带来的产业发展新机遇方面展开深入热烈交流，为推动中国宽禁带半导体产业的高质量发展积极献计献策。
中国半导体行业协会副理事长丁文武、广东省工业和信息化厅总工程师董业民、中国电器工业协会电力电子分会常务副理事长肖向锋、工信部电子信息司原副巡视员关白玉、广东省工业和信息化厅电子信息处副处长陈世胜、广州市工信局电子信息工业处许剑处长、广州开发区工信局雷敏副局长、广州市半导体协会副会长/广州安凯微电子股份有限公司董事长胡胜发、广州汉源新材料股份有限公司董事长陈明汉等共同出席会议。
会议期间，中国半导体行业协会副理事长丁文武，调研了汉源新材料，对汉源新材料在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果给予了高度肯定，同时希望汉源可以立足自身的技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的高质量发展贡献更多的力量。
在当前的政策、市场利好背景下，宽禁带半导体产业的高质量发展，需要产学研各方凝聚共识，走自主创新、自主可控的发展道路，努力打赢“卡脖子”技术攻坚战。对此，汉源新材料注册了独资子公司汉源微电子封装材料有限公司，在功率半导体封装材料领域加大投入，携手行业知名教授，引进适用于宽禁带半导体封装的烧结银技术，年内完成量产烧结银的准备工作。同时，汉源新材料将充分发挥在精密预成型焊料领域的技术优势，在通讯、轨交、电网、服务器等领域进一步拓展国产替代的用户群体和应用场景，力争成为国产高端制造供应链中可靠的一环。未来，汉源新材料将依托自身在封装材料及工艺方面的技术积累，与社会各界一道携手推动宽禁带半导体产业行稳致远。
